多晶硅棒热破碎装置人们发现了半导体
光伏多晶硅料为何需要破碎？如何破碎？ - 中国粉体网
2023/5/27 多晶硅棒破碎是多晶硅后处理工序中相对独立的环节，将其破碎成块状或较小的结构，其主要目的就是将硅原料棒加工成下游厂家生产所需要规格的块状硅体商品。
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一种多晶硅棒破碎装置 - CN209646683U - 专利顾如 - PatentGuru
2018/11/20 摘要. 本实用新型提供的一种多晶硅棒破碎装置，包括壳体、盛料篮和冷却介质；壳体顶端开口；盛料篮用于放置多晶硅棒，盛料篮的开口方向与壳体的开口方向一致，并放
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一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法 - 百度学术
2023/8/24 本发明涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法,通过将多晶硅棒加热急冷处理,使硅棒获得晶间应力产生裂缝;再将产生裂缝的硅棒固定在固定座
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一种多晶硅破碎装置及破碎方法与流程
2020/8/14 本发明涉及多晶硅制备领域，具体是一种多晶硅破碎装置及破碎方法。. 背景技术：. 国内多晶硅行业经过多/技术积淀，产能已达到世界领先水平，生产线产能动辄2万吨起
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一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法与流程
2023/10/28 本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法，通过将多晶硅棒加热‑急冷处理，使硅棒获得晶间应力产生裂缝；再将产生裂缝的硅棒固定
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一种多晶硅硅棒破碎系统及破碎方法 - 百度学术
2018/5/4 本发明提供的多晶硅硅棒破碎系统,多晶硅硅棒进行预处理,通过筛分装置将棒料及块料进行分离,块料进入第一鉴别分类装置,并按照块料的不同种类将其区分；棒料进入第二鉴
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多晶硅的破碎机理及破碎装置的设计 - wanfangdata.cn
摘要：多晶硅是光伏产业和半导体产业的重要基础，是制作太阳能电池和电子硅芯片的原料，其提纯过程多采用反复的破碎、焙烧等，其中破碎过程的过粉碎现象易导致材料浪费过大。. 目
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一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法与流程
2019/3/27 为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种多晶硅棒破碎装置，包括壳体、盛料篮和冷却介质；壳体顶端开口；盛料篮用于放置多晶硅棒，盛料篮的开口方向与壳体的
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多晶硅棒破碎系统及破碎方法 - 道客巴巴
2022/6/14 19中华人民共和国国家知识产权局1发明专利申请10申请公布号43申请公布1申请号0111584787.7申请01.1.71申请人亚洲硅业（青海）股份有限公司地址810007青海省西
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多晶硅是如何破碎成块状的？ - 知乎专栏
2024/2/26 热淬破碎 多晶硅块首先在炉中加热至高温，然后迅速从高温环境转移到冷却水中，由于热胀冷缩的作用，多晶硅便出现裂解，再轻轻敲击，多晶硅即可粉碎为块状。热淬破碎
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电子级多晶硅破碎方法与流程 - X技术网
2023/8/21 .本发明涉及多晶硅制备技术领域，具体地，涉及电子级多晶硅破碎方法。背景技术.改良西门子法生产的电子级多晶硅为棒状硅，需要破碎成块状，进行清洗后才可以供下游客户拉晶使用。电子级多晶硅的破碎方法主要有机械破碎法、高压脉冲破碎和传统热破碎方法，相比于其他两种破碎方法，使用 ...
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多晶硅是如何破碎成块状的？ - 知乎专栏
2024/2/26 用于制造硅片的单晶硅锭是通过CZ（直拉）法得到的。以往的文章中有介绍： 《CZ法制造单晶硅工艺全流程介绍》， CZ法的主要原料是十亿分之几(ppb)的多晶硅，这些多晶硅是以块状的形态被放入坩埚中的，但是通过改良西门子法制得的多晶U型硅棒，长度在2.5米左右，因此需要一个破碎过程，才能 ...
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电子级多晶硅棒热破碎方法 - 豆丁网
2023/11/23 (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布(21)申请号202210135541.X(22)申请2022.02.14(71)申请人江苏鑫华半导体材料科技有限公.. 频道 上传 书房 登录 注册 < 返回首页 电子级多晶硅棒热破碎方法.pdf 2023-11-23 ...
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江苏鑫华半导体科技申请一种硅料破碎方法专利，减少多晶硅 ...
2024/9/19 专利摘要显示：本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种硅料破碎方法，包括以下步骤：根据分段尺寸对 U 型硅棒进行机械预处理；对 U 型硅棒进行加热‑骤冷处理，并使其断裂成多段硅料；将硅料进行二次加热‑骤冷处理后放入破碎装置中；启动气压脉冲
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电子级多晶硅热破碎装置 - 豆丁网
2023/12/8 (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布(21)申请号202210135553.2(22)申请2022.02.14(71)申请人江苏鑫华半导体材料科技有限公.. 频道 上传 书房 登录 注册 < 返回首页 电子级多晶硅热破碎装置.pdf 2023-12-08 ...
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多晶硅棒破碎系统及破碎方法 - 豆丁网
2024/1/17 6.一种多晶硅棒的破碎方法，其特征在于，其利用权利要求1～5任一项所述的多晶硅棒破碎系统进行，其包括以下步骤：还原炉停止运行后，分别用热氢气和热氮气进行置换，置换合格后打开钟罩，利用所述搬运机构将所述还原炉内的具有余热的多晶硅棒搬运至所
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一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法与流程
2019/3/27 本发明涉及多晶硅破碎领域，特别是涉及一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法。背景技术多晶硅是制备半导体器件和太阳能电池的原材料，按照纯度和用途可以分为太阳能级多晶硅和电子级多晶硅。目制备多晶硅的主要方法为改良西门子法，由于制备出的多晶硅棒长且直径大，且随着改良西门子法 ...
获取价格多晶硅破碎物、多晶硅破碎物的制造方法及多晶硅块破碎 ...
本发明涉及破碎多晶硅块而得的多晶硅破碎物，且详细来说涉及粒子尺寸500～100μm的多晶硅粉的含有量降低，微小硅尘少，表面金属污染降低的多晶硅破碎物。又，本发明涉及适用于制造上述多晶硅破碎物的多晶硅块破碎装置。背景技术制造多晶硅(也称为多晶硅)的方法有西门子法。西门
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多晶硅棒破碎系统及破碎方法 - 道客巴巴
2022/6/14 19中华人民共和国国家知识产权局1发明专利申请10申请公布号43申请公布1申请号0111584787.7申请01.1.71申请人亚洲硅业（青海）股份有限公司地址810007青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号申请人青海亚洲硅业半导体有限公司 青海省亚硅硅材料工程技术有限公司7发明人杨明财 鲍守珍 任长春 宗冰 ...
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一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法 - 百度学术
2023/8/24 摘要： 本发明涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种多晶硅棒破碎装置及其破碎方法,通过将多晶硅棒加热急冷处理,使硅棒获得晶间应力产生裂缝;再将产生裂缝的硅棒固定在固定座上,通过驱动机构将破碎装置套于硅棒上,借助外部供气组件使第一气囊和第二气囊充气后包围的硅棒区域即为待破碎的 ...
获取价格电子级多晶硅CVD炉内破碎方法和装置与流程
2022/4/30 电子级多晶硅cvd炉内破碎方法和装置 技术领域 1.本发明涉及半导体技术领域，具体而言，本发明涉及电子级多晶硅cvd炉内破碎方法和装置。 背景技术： 2.在多晶硅生产中，改良西门子法一直是主流工艺，再由气相沉积法生产出硅棒，电子级多晶硅棒也是如此，现有的电子级多晶硅还原炉在生产中 ...
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多晶硅生产工艺ppt课件 - 百度文库
多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。 按 纯度要求不同，分为金属级、电子级和太阳能级。其 中，用于电子级多晶硅占55％左右，太阳能级多晶硅 占45％，随着光伏产业的迅猛发展，太阳能电池对多 晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的 ...
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电子级多晶硅制备过程中质量影响因素分析 - 参考网
2019/1/21 2.5 硅棒后处理装置 生长完毕的多晶硅棒还要经过破碎、清洗、包装后方至下游客户进行使用，由于多晶硅后端处理过程时间较长，过程程序复杂，涉及人为干涉因素较多，电子级多晶硅还对硅料表面金属杂质含量要求较高，因此后端过程控制意义非常重要。
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多晶硅的破碎机理及破碎装置的设计 - wanfangdata.cn
多晶硅是光伏产业和半导体产业的重要基础，是制作太阳能电池和电子硅芯片的原料，其提纯过程多采用反复的破碎、焙烧等，其中破碎过程的过粉碎现象易导致材料浪费过大。目行业上多采用人工敲击破碎法。本文结合企业迫切需求针对材料浪费与效率低等问题提出了一种自动化破碎方
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多晶硅棒热破碎装置
多晶硅自动破碎包装设备.pdf-查询网所述破碎硅料腔的顶壁形成为用于支撑多晶硅棒20的破碎格栅，所述破碎硅料腔具有破碎硅料出料口，所述破碎锤可移动地设在所述破碎台上且与所述破碎格栅相对；分拣装置，。
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光伏多晶硅料为何需要破碎？如何破碎？_中国纳米行业门户
2023/5/27 光伏多晶硅料为何需要破碎？如何破碎？ 2023/05/27 点击 16911 次 中国粉体网讯 当，在光伏多晶硅原料的生产行业中，大多采用的是改良西门子法生产工艺，改良西门子法主要涉及5个环节，提纯以及尾气回收、其他氢化物的分离、硅合成、还原等技术，经过改良之后的方法具备安全性，能够制备高 ...
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多晶硅生产工艺流程详细分解.doc 35页 - 原创力文档
2016/6/7 多晶硅生产工艺流程详细分解.doc,多晶硅生产工艺流程多晶硅生产工艺流程,多晶硅最主要的工艺包括，三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化（有的采用氯氢化），精馏，还原，尾气回收，还有一些小的主项，制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。
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多晶硅自动破碎生产系统的生产技术 - 百度文库
请参照图1以及图2，本实施例提供一种多晶硅自动破碎生产系统10，其包括用于运输多晶硅硅棒的第一运输装置100；用于将多晶硅硅棒破碎为 多晶硅段料的预破碎装置200；用于运输多晶硅段料的第二运输装置300；用于将多晶硅段料破碎为多晶硅块料的破碎装置
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电子级多晶硅CVD炉内破碎方法和装置_专利查询 - 企查查
2022/2/14 本发明公开了电子级多晶硅CVD炉内破碎方法和装置，所述方法包括：(1)在CVD炉内的硅棒生长完成后，关闭原料进口和尾气出口，向炉内吹扫保护气体，以便对所述硅棒降温；(2)当所述硅棒的温度降至600‑800℃时，加速向炉内吹扫保护气体，以便对所述硅棒快速降温；(3)当所述硅棒的温度降至60℃以下 ...
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多晶硅棒破碎系统及破碎方法专利检索-其他粉碎装置或方法 ...
2021/12/22 多晶硅棒破碎系统及破碎方法 申请号 CN202111584787.7 申请 2021-12-22 公开(公告)号 CN114308317A 公开(公告) 2022-04-12 申请人 亚洲硅业(青海)股份有限公司; 青海亚洲硅业半导体有限公司; 青海省亚硅硅材料工程技术有限公司; 发明人 杨明财; 鲍守珍; 任长春; 宗
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